【半導体】クアルコムが4nmプロセス採用のスマホ向け最新SoC「Snapdragon 8 Gen1」を正式発表

クアルコムはSnapdragon Tech Summit 2021の1日目に、4nmプロセス採用のスマートフォン向け最新SoC「Snapdragon 8 Gen1」を発表しました。

「Snapdragon 8 Gen1」は、Snapdragon 888の後継となるハイエンドSoCで、今回から名称をリブランディング。ソニー・シャープ・シャオミ・OPPOなど各社から搭載端末が登場予定で、最初の商用端末は2021年内に登場します…

続きはソース元で
https://jp.techcrunch.com/2021/12/01/qualcomm-snapdragon-8-gen1/

関連ソース

Qualcomm、スマホ向けハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」。AI性能4倍、GPU性能30%増
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1370381.html

クアルコムの「Snapdragon」、新たな名称「8」シリーズに
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1368828.html

Qualcomm、Snapdragon 8 Gen1を正式発表～888との違いは？
https://iphone-mania.jp/news-423296/

スマホメーカーが独自チップを開発するなか、Qualcommは生き残れるのか？
https://iphone-mania.jp/news-422985/

歩留まり大丈夫かな。

　 Λ,,,Λ
　(ミ・ω・)またもやTSMCか

Snapdragon8をベースとしたMicrosoft SQ3は登場しますか？

シャオミってまだ使えるの？
ファーウェイみたいに使用制限されていないの？

だから私はXperia
2chMate 0.8.10.106/Sony/SO-02L/10/DR

結局、熱問題は克服できてないんだろ？

チャイナも半導体国産化に入れ始めてる
米政府もインテルに圧力かけ始めた
これから中華圏VS自由主義圏・アジア諸国の２極化が始まる

・Snapdragon 8 Gen1（リブランディング前の名前はSnapdragon 898）
　は発熱が大きいとリーカーやLenovo社員は発言している
・ライバルのDimensity 9000は低発熱である事を製品発表の場でアピール

でも、CPUの構成だけを比較すると

・Snapdragon 8 Gen1（Samsung 4nmファブ）
　　- Cortex-X2（3.00GHz）　1コア
　　- Cortex-A710（2.50GHz）　3コア
　　- Cortex-A510（1.8GHz）　4コア
・Dimensity 9000（TSMC 4nmファブ）
　　- Cortex-X2（3.05GHz）　1コア
　　- Cortex-A710（2.85GHz）　3コア
　　- Cortex-A510（1.8GHz）　4コア

となっていて、低発熱のDimensity 9000の方がCortex-A710のクロック数
が高い

この差がGPUの違いによるものなのか、SamsungファブとTSMCファブの
質の違いなのかってのは興味深いな

https://images.anandtech.com/doci/16983/SPEC2017_big.png

現時点でCortex-X1とAppleのコアにこれだけ差があるのに888比で20%しか改善しないという…

888比で消費電力減ったのとワイヤレスでロスレスなのはいいな

865よりどれくらい性能アップしてるんだろうか

4nmってすごいんだけど全部石だけになったらもっとすごい
通信機器ではプリント基板は消えるかも
はんだ付けは残るだろね

日本人には作れない物です

無理です

日本だって40nmの製造ラインあるじゃん！