「Snapdragon 8 Gen1」は、Snapdragon 888の後継となるハイエンドSoCで、今回から名称をリブランディング。ソニー・シャープ・シャオミ・OPPOなど各社から搭載端末が登場予定で、最初の商用端末は2021年内に登場します…
続きはソース元で
https://jp.techcrunch.com/2021/12/01/qualcomm-snapdragon-8-gen1/
関連ソース
Qualcomm、スマホ向けハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」。AI性能4倍、GPU性能30%増
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1370381.html
クアルコムの「Snapdragon」、新たな名称「8」シリーズに
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1368828.html
Qualcomm、Snapdragon 8 Gen1を正式発表~888との違いは?
https://iphone-mania.jp/news-423296/
スマホメーカーが独自チップを開発するなか、Qualcommは生き残れるのか?
https://iphone-mania.jp/news-422985/
引用元: https://anago.2ch.sc/test/read.cgi/bizplus/1638359975/
(ミ・ω・)またもやTSMCか
Samsung 4nmファブだけどw
ファーウェイみたいに使用制限されていないの?
むしろなんで規制されると思ったの?
oppoも中国家電スマフォの常でハード&ソフトのバックドアが
気になりますね。
2chMate 0.8.10.106/Sony/SO-02L/10/DR
米政府もインテルに圧力かけ始めた
これから中華圏VS自由主義圏・アジア諸国の2極化が始まる
は発熱が大きいとリーカーやLenovo社員は発言している
・ライバルのDimensity 9000は低発熱である事を製品発表の場でアピール
でも、CPUの構成だけを比較すると
・Snapdragon 8 Gen1(Samsung 4nmファブ)
- Cortex-X2(3.00GHz) 1コア
- Cortex-A710(2.50GHz) 3コア
- Cortex-A510(1.8GHz) 4コア
・Dimensity 9000(TSMC 4nmファブ)
- Cortex-X2(3.05GHz) 1コア
- Cortex-A710(2.85GHz) 3コア
- Cortex-A510(1.8GHz) 4コア
となっていて、低発熱のDimensity 9000の方がCortex-A710のクロック数
が高い
この差がGPUの違いによるものなのか、SamsungファブとTSMCファブの
質の違いなのかってのは興味深いな

現時点でCortex-X1とAppleのコアにこれだけ差があるのに888比で20%しか改善しないという…
cortex-x2の発表時には40%upって言ってたよな
通信機器ではプリント基板は消えるかも
はんだ付けは残るだろね
無理です
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